PCB工藝PK：鍍金VS沉金

今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝，許多客戶都無法正確區分兩者的不同，甚至有一些客戶認為兩者不存在差別，這是非常錯誤的觀點，必須及時更正。那么這兩種“金板”究竟對電路板會造成何等的影響呢？下面我就具體為大家講解下，徹底幫大家幫概念搞清楚。

線路板沉金板與鍍金板的區別：

1、 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。

2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

以上便是沉金板與鍍金板的差別所在，現在市面上金價昂貴，為了節省成本很多生產商已經不愿意生產鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，在價格上確實便宜不少。希望這次的介紹能給大家提供參考和幫助。pcb定制

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